+38 067-938-61-49
+38 098-950-46-46
0
0

Ваш кошик порожній :(

Ультразвукове очищення друкованих плат

У виробництві радіоелектронної апаратури при монтажі радіокомпонентів на друкованих платах використовуються припої, пасти та флюси. Після монтажу залишки флюсів необхідно видаляти для забезпечення високого опору ізоляції склотекстолітових плат і плат з інших матеріалів. Дуже часто до складу флюсів і паст входить каніфоль, що є набором органічних кислот. Безкислотних флюсів немає! Флюси, до складу яких входять неорганічні кислоти, в монтажі радіоелектроніки не застосовуються. Для видалення залишків флюсів на основі каніфолі застосовуються, як правило, спирт етиловий або ізопропіловий. Це легкозаймисті рідини (ЛЗР) та їхні пари шкідливі для людини. Може використовуватися фреон, який також є шкідливий.

В даний час на зміну цим технологіям відмивання друкованих плат приходять нові технології на основі ультразвукової кавітації в миючому розчині. Для цих цілей використовуються ультразвукові ванни різних об’ємів та спеціальні миючі рідини на водній основі. Застосування ЛЗР в ультразукових ваннах категорично забороняється тому, що у резервуарах ультразвукових мийок з часом або через наявність виробничих дефектів може порушуватись герметичність. Попадання ЛЗР та їх парів на електронні вузли ультразвукової мийки може призвести до займання та вибуху пари. Тому всі миючі засоби мають бути на водній основі. Це спеціальні лужні миючі засоби. Усі радіоелектронні компоненти та вузли на друкованих платах повинні бути герметичними. Негерметичні, наприклад, моточні вузли, встановлюють після відмивання друкованих плат в ультразвуковій ванні. Ультразвукове очищення друкованих плат дозволяє ретельно очистити поверхню від залишків флюсу. Особливо важливо, що це вдається зробити під корпусами мікросхем та інших елементів, де дуже маленькі зазори. При паянні радіокомпонентів утворюються мікрокульки припою, які можуть призводити до коротких замикань. Ультразвукова кавітація під час ультразвукового очищення дозволяє видалити ці мікрокульки, тим самим пыдвищуэться надійність радіоелектронних вузлів на друкованих платах.