Ультразвуковая очистка печатных плат

В современном производстве радиоэлектронной аппаратуры важным этапом является монтаж радиокомпонентов на печатных платах. Для этого применяются припои, пасты и флюсы. Однако после монтажа остатки флюсов необходимо удалять, чтобы обеспечить высокое сопротивление изоляции стеклотекстолитовых плат или плат из других материалов.

 Характеристика флюсов и методов очистки

Большинство флюсов и паст содержат в своем составе канифоль - набор органических кислот. Полностью бескислотных флюсов не существует. В то же время флюсы, содержащие неорганические кислоты, в монтаже радиоэлектроники не используются из-за их агрессивности и несовместимости с современными материалами. Для удаления остатков флюсов на основе канифоли традиционно используются этиловый или изопропиловый спирт. Эти легковоспламеняющиеся жидкости (ЛВЖ) вредны для здоровья человека, а их пары создают опасность взрыва. Другим методом очистки является использование фреона, однако он также оказывает негативное влияние на здоровье и окружающую среду.

Современные технологии очистки современные технологии очистки

На смену традиционным методам очистки приходят инновационные технологии, основанные на ультразвуковой кавитации в моющем растворе. Для этого применяются ультразвуковые ванны разного объема и специальные моющие жидкости на водной основе. Использование ЛВЖ в таких ваннах категорически запрещается, поскольку нарушение герметичности резервуаров или дефекты производства могут привести к попаданию паров ЛВЖ на электронные узлы, что грозит воспламенением или взрывом. Поэтому все моющие средства для ультразвуковых ванн должны быть исключительно водными и обычно представляют собой специальные щелочные растворы.

Особенности ультразвуковой очистки

Перед началом ультразвуковой очистки следует учитывать, что все компоненты и узлы на печатных платах должны быть герметичными. Негерметичные элементы, такие как моточные узлы, необходимо устанавливать после очистки платы. Ультразвуковая кавитация позволяет эффективно удалять остатки флюсов, включая те, что находятся под корпусами микросхем или других компонентов с минимальными зазорами. Этот метод обеспечивает тщательную очистку поверхности платы, улучшая ее изоляционные свойства и долговечность.

Кроме того, во время пайки радиокомпонентов могут образовываться микрошарики припоя, которые способны вызывать короткие замыкания. Ультразвуковая очистка эффективно устраняет эти микрошарики, повышая надежность работы радиоэлектронной аппаратуры.

Вывод

Использование ультразвуковой кавитации для очистки печатных плат является перспективной технологией, которая обеспечивает высокий уровень чистоты и надежности радиоэлектронных узлов. Благодаря использованию водных моющих растворов эта технология является безопасной для здоровья работников и экологии. Ее внедрение позволяет достичь новых стандартов качества в производстве радиоэлектронной аппаратуры.