Флюс паяльный безотмывочный марки ФБА-Сп

Флюс для пайки микросхем и других радиоэлектронных компонентов

Поставляется в виде порошка в полиэтиленовых пакетах массой 1 кг и 2 кг. Рабочий раствор флюса паяльного легко приготавливается на этиловом или изопропиловом спирте.

Описание безотмывочного марки флюса ФБА-Сп для пайки на печатных платах

1. Использование безотмывочного флюса ФБА-Сп при групповых методах пайки микросхем и других электронных компонентов на печатных платах обеспечивает не только высококаственную пайку, но и чистоту печатных плат и технологического оборудования.
2. Флюс для пайки безотмывочный ФБА-Сп относится к классу паяльных флюсов с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) и минимальным количеством остатков после пайки. Близким аналогом этого флюса является безотмывочный флюс для пайки Interflux IF 8001.
3. Флюс для пайки сочетает в себе высокую активность с высоким сопротивлением изоляции без отмывки остатков флюса (No Clean). Обеспечивает высококачественную пайку электронных компонентов с различными видами покрытий выводов (олово-свинцовыми, олово-серебряными (LEAD-FREE), олово-медными (LEAD-FREE), никелевыми и др.). Остатки паяльного флюса совместимы с многими типами влагозащитных покрытий, в т. ч. с силиконовыми, полиуретановыми и акриловыми.
4. Флюс для пайки ФБА-Сп обеспечивает превосходные результаты при ручной пайке электронных компонентов, как с выводами, так и поверхностномонтируемых (SMD). При этом спиртовый раствор паяльного флюса наносится на плату и выводы компонентов дозатором - шприцом или отжатой кисточкой без излишнего растекания. Пайка осуществляется в одно касание в течение 2 - 3 с. Эту особенность безотмывочного флюса необходимо учитывать при ручной пайке микросхем на печатных платах. Безотмывочный флюс разработан для пайки окунанием или "волной припоя", в результате чего остатки флюса под воздействием температуры практически полностью распадаются и печатная плата самоочищается. После ручной пайки остатки паяльного флюса могут быть слегка заметны вокруг мест пайки, но они не влияют на электрические параметры электронной схемы. При необходимости они легко, в отличие от канифольных флюсов, удаляютя спиртом, гарячей (55-65 °С) проточной водой или в ультразвуковой мойке.
5. Гарантийный срок хранения флюса для пайки ФБА-Сп - 18 месяцев после его изготовления.
6. Технология приготовления и использования спиртового раствора флюса паяльного ФБА-Сп приведены в паспорте АТОА21542136.001-94. Возможны и другие варианты применения флюса для пайки, например, для приготовления водосмываемого глицеринового флюса или спирто-канифольного флюса, где в качестве активатора используется порошок флюса паяльного ФБА-Сп.
7. При добавлении 3-5% канифоли до спиртового раствора флюса ФБА-Сп увеличивается время "жизни" флюса во время пайки и блеск поверхности паяных соединений. Однако в этих случаях необходимо смывать остатки флюса с печатной платы.

Краткая характеристика безотмывочного флюса паяльного ФБА-Сп:

• Форма поставки порошок белого цвета
• Форма применения 3% - 5% раствор в спирте
• Температура пайки 220 - 290 °С
• Время пайки 2 - 3 с
• Необходимость отмывки не обязательно
• Упаковка полиэтиленовые пакеты
• Расфасовка 1 кг и 2 кг
• Нормативные документы ТУ У 21542136.001-94, паспорт АТОА 21542136.001-94
• Изготовитель ООО "Квинтал", г. Киев